高温錫膏與低温錫膏的六大區別 關於高温錫膏與低温錫膏的六大區別

1、從字面意思上來講，“高温”、“低温”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的熔點在217℃以上；而常規的低温錫膏熔點為138℃。

2、用途不一樣。高温錫膏適用於高温焊接元件與PCB；而低温錫膏則適用於那些無法承受高温焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

3、焊接效果不同。看着迴流焊。高温錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脱離，焊點光澤暗淡。

4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高温錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低温錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。

5、印刷工藝不同。高温錫膏多用於第一次迴流焊印刷中，而低温錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，我不知道抽屜式迴流焊。你看拆芯片。因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面（二次迴流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脱落，因此第二次迴流時一般採用低温焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。

6、配方成熟度不同。高温錫膏的配方相對來説更成熟，成分穩定，濕潤性適中；低温錫膏配方相對來説，成熟度次一點，成分不穩定，容易幹，粘性保持性差。