包金和鍍金的區別

包金和鍍金是兩種不同的金飾表面處理方法。

1. 包金（Gold-filled）是指在金屬基材表麪包覆一層金屬薄膜的工藝。它通常使用純度較高的黃金進行包裹，金屬基材可以是銅、銀、鋼等。包金的金屬薄膜比鍍金的厚度更高，通常為1/20或1/10。這意味着金層的厚度是金屬基材厚度的5%或10%。包金具有更高的金屬含量，使其比鍍金更耐磨、持久。

2. 鍍金（Gold-plated）是將一層較薄的金層覆蓋在金屬基材的表面上。鍍金使用的黃金純度相對較低，一般為18K或14K。由於金層較薄，約為0.05微米至0.5微米之間，所以鍍金的耐磨性較差，容易磨損和失去光澤。

總結起來，包金的金屬薄膜更厚，含金量更高，耐磨性更強，而鍍金的金層較薄，含金量較低，易於磨損。因此，包金的金飾比鍍金的金飾更加耐用和有質感，但價格也相對較高。