從波峯焊的温度曲線圖可以看出什麼 從波峯焊的温度曲線圖可以看出什麼 東西

1、從波峯焊的温度曲線圖可以看出爐各段預熱的狀況，也可以根據曲線判斷板子故障的原因。預熱温度,焊接温度，焊接時間，升温斜率，降温情況。每個品牌的設定不一樣,這幾點都會有的，其它的功能會略有差異。

2、在波峯焊預熱區內，電路板上噴塗的助焊劑中溶劑被揮發，可以減少焊接時產生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，並且防止金屬表面在高温下再次氧化。

3、印製電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升温產生的熱應力損壞。電路板的預熱温度及時間，要根據印製板的大小、厚度、元器件的尺寸和數量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預熱温度應該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預熱温度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預熱温度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時就會產生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱温度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控制預熱温度和時間，達到佳的預熱温度，也可以從波峯焊前塗覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進行判斷。